1。3。2 制定实施工程的方案,绘制防静电地面接地系统图、接地端子图和地网布置图.

  ①。导电物质为稳定性很高的碳黑，导电网络从上表面直通下表面，这种结构决定了防静电性能的永久性;

  ⑦.施工过程中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找到原因重新粘贴，以保证每块地板的对地电阻在105-108Ω之间；

  1。1.1 防静电聚氯乙烯（PVC）地面施工内容有基层处理、接地系统安装、胶水配制、防静电聚氯乙烯（PVC)贴面板（以下简称)贴面板的铺贴与清洗施工、测试及质量检验.

  1.1.2 施工现场温度应10—35℃间;相对温度小于80％；通风应良好。室内其它各项工程项目施工应已基本结束。

  首先将地面渣灰清洗整理干净，然后用量具找出房间的中心位置，画出中西十字线，要求十字线垂直等分。

  ①.在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状，铜箔交叉处，需用导电胶粘结，以保证铜箔间导通;

  ②.用兆欧表测量相邻铜箔间电阻，其阻值需小于105Ω，如有不通需找到原因从新粘贴,以保证铜箔间导通；

  PVC防静电地板的以PVC树脂为主体，经特殊加工工艺制作面成，PVC粒子界面间形成岛静电网络,具有永久性防静电功能。外观似大理石，具备比较好的装扮修饰的效果。适用于电信、电子行业程控机房、计算机房、洁净厂房等要求净化及防静电场所.

  PVC树脂、增塑剂、稳定剂、填充剂、导电材料以及混色材料经科学配比,聚合热塑成型.

  4、防静电地板受外界环境条件的影响变化小．即不会因外界环境和温度的过高、过低有明显伸缩，也就是在机房温度稍高时，防静电地板伸展膨胀，无法拆除和更换；温度低时防静电地板收缩，产生松动感。防静电地板受环境影响的收缩量应小于0.5mm，板面的挠曲量应小于0。25mm。

  电性能主要是系统电阻、静电电压、表面电阻.其系统电阻应为10 5 Ω—10 8 Ω,在温度为21±1.5℃，相对湿度为30%时，防静电地板的静电电压应低于2500V,表面电阻值应为10 5 Ω—10 8 Ω。

  3、应以机房内所有设备中最重设备的重量为基准来确定防静电地板的载荷，这样做才能够防止有些设备过重而引起地板的永久变形或破损．

  1.4.9 接地系统施工应包括涂导电胶层,导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外，其余应符合本规范规定。

  1、首先需准确地计算机房建设所需防静电地板的总面积（或块数）及各种配件(标准配比1：3。5、1:5.5）的数量，并留有余量，防止造成浪费或短缺.

  1 贴面板：物理性能及外观尺寸应符合《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236的要求,并具有永久防静电性能。其体积及表面电阻：导静电型贴面板的电阻值应低于1.0×106Ω，静电耗散型面板的电阻值就应在为1.0×106—1。0×109Ω。

  2 导电胶:应是非水溶性胶，电阻值应小于贴面板的电阻值，粘结强度应大于3×106N/M2

  ①。在地板上放置物品时，应避免重物在地板上拖擦，其接触面不宜太小，必要时可用木块衬垫;

  ②。在地板上行走式作业时，不能穿戴有金属钉的鞋子,更不能用锐物、硬物在地板表面上划擦及敲击；

  2、充分了解制造商所生产防静电地板的品种和质量，以及各种技术性能指标.防静电地板的技术性能主要指其机械性能和电性能。

  机械性能主要考虑其承载能力、耐磨性。把整块防静电地板安装在搭接起来的桁梁上，调平防静电地板后，其承载能力应达到均匀载荷大于1000kg/m2，防静电地板上任何部位的集中载荷应大于300kg，在直径为6cm的加载点上承重300kg的载荷时，挠曲量应小于2mm，并无永久性变形。可调支撑应能承受1000kg以上的垂直负荷,且板面应有一定的耐磨擦性。

  2） 地面应平整,用2米直尺检查，间隙应小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必须补平。

  2 基层地面为地板（木地板、瓷砖、塑料等）时，应拆除原地板，并应彻底清除地面上的残留粘合物.

  1。3.6 确定接地端子位置：面积在100m2以内，接地端子应不少于1个;面积每增加100m2，应增设接地端子1—2个。

  1。4。2 应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心位置.铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。

  1.2。2 贴面板应储存在通风干燥的仓库中，远离酸、碱及其它腐蚀性物质。搬运时应轻装轻卸,严禁猛力撞击.严禁置于室外日晒雨淋。

  1.2。3 常用施工设备(含工具)应包括开槽机、塑料焊枪、橡胶榔头、割刀、直尺、刷子、打蜡机等，其规格、性能和技术指标应符合施工工艺要求。

  1。4。6 当铺贴到接地端子处时,应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。

  1.4.7 整个房间铺贴完毕后，应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线 应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接，使板与板连成一体.焊接多余物应用利刀割平,但不得划伤贴面板表面。

  ②.待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板，铺设时从中心位置开始逐块向四周展开,边贴边用橡皮锤头敲打.地板与地板间保持1.5—2。0mm的间距；

  a、外观漂亮，可提供多种色Байду номын сангаас供用户选择；

  地面要求平整、干燥（水泥地面表面应发白）,无明显凹凸不平，其表面不平度应小于2/1000mm，可以为水磨石地面，木地面或1：3水泥砂浆抹平的地面。

  1.4.3 配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100重量比配置，并搅拌均匀.

  1.4。4 刷胶：应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面，涂覆应均匀、全面，涂覆后自然晾干。

  1.4。5 铺贴贴面板:待涂有脱水的地面晾干至不粘手时，应产即开始铺贴.铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线,铺贴应迅速快捷.板与板之间应留有1-2mm缝隙,缝隙宽度应保持基本一致。用橡胶锤均匀敲打板面,边铺贴边检查,确保粘贴牢固。地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐,非标准贴面板由标准贴面板用割刀切割而成。